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MacsedProtoss 1 不是芯片变大 你就没懂 实际上芯片甚至没有变大 zen5 因为采用了新工艺导致其和 zen4 差不多大 只是晶体管变多了 intel 的 u200 系列甚至变小了 同一块晶圆能割出来更多了 理论上就应该降价。导致芯片涨价的是因为硬件架构设计的问题。更多的前端发射数导致设计复杂度增加了。出问题的芯片变多了。良品率下降了。 你做 3 发射的芯片 一块晶圆可能就坏 4-5 个 你做 8 发射的芯片 一块晶圆能坏 10~20 个.内存控制器多沟道 大缓存都是这个问题。
2 我说的不是高端芯片 说的是这个多发射大缓存芯片设计带来的问题导致大量的成本增加 只是恰巧因为这么做十分贵导致只有高端芯片在这么设计 它带来的就是很多的成本
3 骁龙 8elite 和 x elite 都是高发射大缓存设计 自己去了解下吧 我懒得再解释了
4 新 homepod 是芯片降级 清库存还能阉割功能啊?
显示器现在一堆平替 至于 airpods 去了解一下吧 200~300 块的支持 ldac 和 aptx llc 的耳机都能在音质 连接稳定性 降噪 佩戴舒适度全方位吊打 airpods pro 而后者卖 1999 不贵?
5 实际使用完全达不到只是你一厢情愿 我给我公司里的人配电脑 macbook 和华硕创系列任选 全都用脚投票选华硕创了
续航持平 其他全方面压着 mbp 打